在玻纤布的热清洗工序中采用高于常规的温度或更长的处理时间进行过烧处理，这种布称作过烧布或脆化布。过烧布的特点是适当降低布的抗拉强度，使布变脆，从而提高布的钻孔加工性，改善孔壁质量。

　　过烧布一般控制在强度比普通布低20% -80% 。将两种过烧布和对照的普通布用常规工艺制成双面覆铜板，用仰mm 的钻头以60000 rlmin 的转速， 25 mm 的孔距对三种双面覆铜板作钻孔加工性试验，试验结果如表5-3-23 所示。为过烧布，3 为普通布。从数据可见，脆化布的抗拉强度低于普通布，而孔壁质量远高于普通布。

　　若将过烧技术和开纤技术结合起来，则可制造出钻孔加工性、表面平滑性均优玻纤布。这种布制作的层压板，用细钻头进行钻孔加工时的钻头磨损性、孔壁粗糙度、小孔弯曲度等性能良好，而且可以增加钻孔时的重叠片数，有利于提高生产效率，降低成本。覆铜板的表面平滑性好，能够实现电路微型化和高密度化。开纤脆化布和对照普通布的性能如表5-3-24 所示。表中四种布采用相同的工艺加工成同样规格的覆铜板，用以对比不同的玻纤布的性能，其中例1 、例2 为开纤脆化布，例3 为不开纤不脆化的普通布，例4 为只开纤不脆化的玻纤布。从该表可见，采用开纤脆化布的覆铜板的钻孔加工性和表面平滑性均大大高于普通布覆铜板，其钻孔加工性也高于只开纤不脆化玻纤布的覆铜板。

　　为了提高覆铜板的Tg 值通常采用高Tg 的树脂，近几年来玻纤布在提高T g 方面也研究开发了相应的新表面处理剂和加工方法。日本旭·休贝尔公司为解决玻纤布覆铜板T g 低和层间粘结差的问题，从改进表面化学处理剂和物理加工两方面研究开发取得成效。该公司有关论文推荐对不同类型的基体树脂可采用所列的表面化学处理剂。